影響EDI系統(tǒng)運行的主要因素有進(jìn)水溫度、進(jìn)水流量、進(jìn)水電導(dǎo)率、進(jìn)水硬度、進(jìn)水pH值、污染物等,嚴(yán)重可能會導(dǎo)致EDI模塊出現(xiàn)故障,損壞EDI模塊的內(nèi)部零件,導(dǎo)致EDI模塊出現(xiàn)報廢的現(xiàn)象。
進(jìn)水溫度:
EDI的進(jìn)水溫度與系統(tǒng)壓力、產(chǎn)水的電阻率有直接關(guān)系,EDI模塊正常使用的情況下,一般在5-35℃之間,EDI的最佳使用溫度是25℃,溫度較低時,水的活性降低,宏觀上表現(xiàn)為水的黏性增加,系統(tǒng)壓力上升。
進(jìn)水流量:
EDI系統(tǒng)在產(chǎn)水能量一樣的情況下,進(jìn)水樹脂越差膜塊的單位處理負(fù)擔(dān)就越重,進(jìn)水流量應(yīng)當(dāng)調(diào)節(jié)的越小。在膜塊的啟動階段,應(yīng)當(dāng)注意瞬間流量過大時,會造成膜的穿孔。
進(jìn)水電導(dǎo)率:
在相同的操作電流下,如果原水電導(dǎo)率出現(xiàn)增加的現(xiàn)象,EDI對弱電解質(zhì)的去除率就會減小,出水的電導(dǎo)率也增加。如果原水電導(dǎo)率低則離子的含量也低,而低濃度離子使得在淡室中樹脂和膜的表面上形成的電動勢梯度也大,導(dǎo)致水的解離程度增強(qiáng),極限電流增大,產(chǎn)生的H+和OH-的數(shù)量較多,使填充在淡室中的陰、陽離子交換樹脂的再生效果良好。
進(jìn)水硬度:
如果EDI的進(jìn)水中的硬度過高,就會導(dǎo)致EDI的膜表面出現(xiàn)結(jié)垢的現(xiàn)象,濃水流量、電阻率就會出現(xiàn)明顯的下降,從而影響產(chǎn)水的水質(zhì),如果進(jìn)水的硬度過高嚴(yán)重,會將EDI的濃水和極水流道堵塞,EDI模塊內(nèi)部會出現(xiàn)發(fā)熱的現(xiàn)象,如果溫度過高會損壞EDI內(nèi)部的線路等,EDI模塊就不能繼續(xù)使用了。
進(jìn)水pH值:
進(jìn)水的pH值能夠表示進(jìn)水中含有的H+含量,一般進(jìn)水的pH值在5-9.5之間,如果出現(xiàn)pH值較低的現(xiàn)象,一般都是由于CO2的溶解造成的,一般會在EDI模塊的前面加入一個脫碳裝置,使得水中的CO2控制在5mg/L以下。水中pH值和CO2存在一定溶解關(guān)系。
污染物:
EDI內(nèi)部含有一些離子交換樹脂,如果進(jìn)水中含有一些污染物,樹脂就有可能會被這些污染物污染,樹脂被污染后,就會造成EDI產(chǎn)水質(zhì)量下降,污染嚴(yán)重會對樹脂造成永久性的損壞,一般樹脂會被鐵、金屬離子,微生物、有機(jī)物、油脂等物質(zhì)污染。
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